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2025 年 7 月 | 香港 — 晋科半导体宣布推出其最新系列产品，包括高速 BGA 闪存芯片和工业级固态硬盘，专为汽车和嵌入式系统中的严苛应用而设计。这标志着公司从晶圆级服务向全栈存储产品的战略性扩展。新产品线已与部分合作伙伴进行验证，并计划于 2025 年第四季度进入量产阶段。

2024年4月 | 中国香港 — 香港生产力促进局（HKPC）与金泰半导体有限公司正式签署了谅解备忘录（MoU），标志着双方建立了战略合作伙伴关系，旨在推动香港半导体行业的创新、工业化和人才发展。 这项里程碑式的合作实现了两项行业“首创”： 这是香港生产力促进局首次专注于智能微电子制造的跨学科合作。 金泰半导体成为首家在香港设立运营机构的半导体测试公司。 凭借香港生产力促进局的尖端技术和金泰半导体在存储晶圆测试和存储级封装方面的专业知识，双方将共同开发适合香港的定制化、可持续的“微型工厂”模式。此举旨在推动芯片分级和封装领域的智能制造，同时促进劳动力培训和工业创新。 此次合作预计将加速香港向世界一流的创新科技中心和智慧城市转型，助力香港实现发展新质生产力和产业升级的愿景。