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晋达半导体圆满鼎力支持香港中文大学MBA AI＋年度论坛2026及60周年校友晚宴
2026年7月5日，由晋达半导体作为校友企业深度参与的香港中文大学MBA AI＋年度论坛2026暨60周年校友晚宴圆满落下帷幕。本次活动汇聚了众多行业精英与校友代表，共同探讨人工智能时代下的商业变革与未来发展。晋达半导体以实际行动赋能学术与产业的深度融合，充分彰显了企业助力大湾区高质量发展的责任与担当。 论坛各项议程紧凑丰富，亮点纷呈。开幕式上，香港中文大学MBA项目回顾了60载辉煌历程并展望未来。作为校友企业，晋达半导体核心成员受邀出席，首席执行官 陈师群先生代表发表致辞，以“智汇湾区，洞见未来”为主题，分享企业发展理念，并被大会郑重颁发荣誉证书。此外，晋达半导体为与会嘉宾精心准备了专属伴手礼，以表达诚挚的谢意与祝福。 在圆桌论坛环节，围绕“战略与实践，中国科技企业的 AI 破局之路”这一核心议题，业界专家展开深度对话。晋达半导体市场营销负责人曾子干先生作为特邀嘉宾，就AI技术落地与企业创新分享了独到见解，并获颁纪念证书。 此外，在当晚的校友晚宴中，晋达半导体特别提供旗下核心产品ALYNCE 磁吸式移动创作SSD作为一等奖奖品——支持边录边存及100W同步快充，以1TB大容量实现存储与续航双无忧。以硬核科技回馈广大校友，将现场气氛推向高潮。 在产学研合作方面，晋达半导体始终积极响应粤港澳大湾区发展战略及“十五五”规划的前瞻性布局，致力于与大湾区内的高等院校开展全方位、深层次的合作与支持。 “知识传承、机会创造、资源共享”不仅是广大MBA校友的共识与期望，更是晋达半导体践行社会责任的核心准则。在此次活动中，晋达半导体因在推动产学研协同创新方面的卓越贡献，再次受到大会表彰并获颁荣誉证书。这既是对晋达半导体过往成绩的肯定，也是对未来深化校企合作的期许。 未来，晋达半导体将继续秉持开放协作的理念，深度融入大湾区产业创新生态，持续加大在AI领域的研发投入与产学研合作力度。晋达半导体将以此次论坛为契机，进一步整合优质资源，为大湾区的科技创新与人才培养贡献力量，携手各界同仁共谱湾区发展新篇章。
我们受邀出席香港浸会大学前海科技创新创业研究院开幕典礼。
5月29日，深圳 应香港浸会大学知识产权与许可高级经理黄士坚博士的正式邀请，晋达半导体代表出席了香港浸会大学前海科技创新创业研究院在前海深港青年创新创业梦工场的开幕典礼。 本次活动由香港浸会大学知识转移处、InnoNexus和香港浸会大学前海科技创新创业研究院联合举办，汇聚了200多位 distinguished 嘉宾，包括前海管理局高级官员、香港浸会大学高层管理人员、行业投资者以及来自全球的领先专业人士，共同见证了一个促进香港和深圳跨境研发和技术合作的里程碑平台的正式启动。
2026年2月23日，晋达董事长王先生、首席执行官陈先生和业务发展副总裁梁先生访问了ASTRI。
2026年2月23日，晋达半导体董事长王先生、首席执行官陈先生以及业务发展副总裁梁先生一行参观了香港应用科技研究院（ASTRI），并受到了该院首席技术官黄博士、图像传感技术总监姜博士、先进电子组件与系统副总裁施博士以及战略客户与知识产权管理高级总监王先生的热烈欢迎。
其他新闻
晋达拓展产品线，涵盖高速BGA闪存和工业级固态硬盘
2025 年 7 月 | 香港 — 晋达半导体宣布推出其最新系列产品，包括高速 BGA 闪存芯片和工业级固态硬盘，专为汽车和嵌入式系统中的严苛应用而设计。这标志着公司从晶圆级服务向全栈存储产品的战略性扩展。新产品线已与部分合作伙伴进行验证，并计划于 2025 年第四季度进入量产阶段。
香港生产力促进局与晋达半导体合作，推进香港智能微电子制造发展
2024年4月 | 中国香港 — 香港生产力促进局（HKPC）与晋达半导体有限公司正式签署了合作备忘录（MoU），标志着双方建立了战略合作伙伴关系，旨在推动香港半导体行业的创新、工业化和人才发展。 这项里程碑式的合作实现了两项行业“首创”： 这是香港生产力促进局首次专注于智能微电子制造的跨学科合作。晋达半导体成为首家在香港设立运营机构的半导体测试公司。凭借香港生产力促进局的尖端技术和晋达半导体在存储晶圆测试和存储级封装方面的专业知识，双方将共同开发适合香港的定制化、可持续的“微型工厂”模式。此举旨在推动芯片分级和封装领域的智能制造，同时促进劳动力培训和工业创新。 此次合作预计将加速香港向世界一流的创新科技中心和智慧城市转型，助力香港实现发展新质生产力和产业升级的愿景。
香港生产力促进局与晋达半导体签署谅解备忘录，共同推动香港半导体产业发展
2024年4月 | 香港 — 香港生产力促进局（生产力局）与晋达半导体签署了一份合作备忘录，双方将通过前沿技术研发与人才培养，共同推动半导体产业发展。 此次合作标志着香港在推广智能微电子制造方面迈出了重要一步。利用生产力局在工业4.0技术（包括人工智能、机器人和基于图像的人机界面）方面的优势，双方将共同创建一个自动化智能微型工厂，实现半导体组件的高度本地化、可扩展和智能生产。 晋达半导体承诺在未来五年内投资1000万美元，目标是到2027年年产值超过5亿美元。该公司还计划通过招募和培训新的创新及科技人才来扩大本地团队，以支持香港不断发展的半导体生态系统。 这一战略伙伴关系将提升香港的制造能力，提高其在全球微电子领域的地位，并加速建设一个有韧性、创新驱动的产业链。
晋达半导体有限公司宣布与特纳飞电子科技有限公司达成战略技术合作，共同推进高性能固态硬盘控制器技术发展
2026年1月15日 | 香港 – 香港首家也是唯一一家专注于半导体存储器的公司——晋达半导体有限公司（JinTech Semiconductor Co., Ltd.），今日宣布与固态硬盘（SSD）控制器技术的领先创新者——特纳飞电子科技有限公司（TenaFe Co., Ltd.）建立重要的技术合作关系。 通过此次战略合作，晋达半导体获得了尖端PCIe Gen4 SSD控制器的全面能力，促进了两家公司在全球存储市场上的战略协同，并增强了高性能存储解决方案的开发。 此次合作突显了双方在半导体存储器技术创新方面的共同承诺，使双方能够提供满足数据存储应用对速度、效率和可靠性日益增长的需求的新一代SSD产品。 晋达半导体和特纳飞电子科技正携手探索在AI PC、嵌入式AI和AI数据中心存储领域的新机遇。通过利用高性能、高可靠性的存储产品，此次合作将全面推动AI计算的发展，并有助于建立AI存储解决方案的全球基准。 作为香港的先驱半导体存储器公司，晋达半导体对其在香港的先进设施感到自豪，并计划在未来五年内投资约1亿美元以扩大运营。这包括增加研发投入、招聘本地人才、扩建香港总部以及开发更多创新的AI产品，目标是建立一个强大的本地智能微电子生态系统。与腾纳飞电子科技的此次合作进一步巩固了香港在全球半导体产业中新兴的角色，促进了技术自主，并为香港创新驱动型经济做出了贡献。 晋达半导体有限公司董事长兼创始人王先生（Mr. Robert Wang）表示：“我们很高兴与特纳飞电子科技建立战略技术合作关系，这完美结合了其世界级的控制器专业知识与金泰半导体的制造优势以及香港的本地创新能力。这一里程碑事件显著加快了我们的产品路线图，使我们能够在香港建立一个专门的AI存储研发团队，为AI应用开发下一代高性能、低功耗的存储解决方案。它突显了香港作为国际高科技中心的独特优势，标志着金泰半导体正式进入AI时代存储技术的领导地位，为香港的半导体产业注入了强大动力。” 特纳飞电子科技有限公司董事长兼创始人李先生（Mr. Mike Lee）表示：“此次战略合作对双方都具有重大意义。它反映了晋达半导体在技术创新方面的决心和成就，也代表着特纳飞电子科技的尖端控制器芯片技术在全球范围内实现多元化商业成功的里程碑。” 关于晋达半导体有限公司（JinTech Semiconductor Co.,...