金泰科拓展产品线，涵盖高速BGA闪存和工业级固态硬盘

2025 年 7 月 | 香港 — 晋科半导体宣布推出其最新系列产品，包括高速 BGA 闪存芯片和工业级固态硬盘，专为汽车和嵌入式系统中的严苛应用而设计。这标志着公司从晶圆级服务向全栈存储产品的战略性扩展。新产品线已与部分合作伙伴进行验证，并计划于 2025 年第四季度进入量产阶段。