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2025 年 7 月 | 香港 — 晋科半导体宣布推出其最新系列产品，包括高速 BGA 闪存芯片和工业级固态硬盘，专为汽车和嵌入式系统中的严苛应用而设计。这标志着公司从晶圆级服务向全栈存储产品的战略性扩展。新产品线已与部分合作伙伴进行验证，并计划于 2025 年第四季度进入量产阶段。

2024年4月 | 中国香港 — 香港生产力促进局（HKPC）与金泰半导体有限公司正式签署了谅解备忘录（MoU），标志着双方建立了战略合作伙伴关系，旨在推动香港半导体行业的创新、工业化和人才发展。 这项里程碑式的合作实现了两项行业“首创”： 这是香港生产力促进局首次专注于智能微电子制造的跨学科合作。 金泰半导体成为首家在香港设立运营机构的半导体测试公司。 凭借香港生产力促进局的尖端技术和金泰半导体在存储晶圆测试和存储级封装方面的专业知识，双方将共同开发适合香港的定制化、可持续的“微型工厂”模式。此举旨在推动芯片分级和封装领域的智能制造，同时促进劳动力培训和工业创新。 此次合作预计将加速香港向世界一流的创新科技中心和智慧城市转型，助力香港实现发展新质生产力和产业升级的愿景。

2024年4月 | 香港 — 香港生产力促进局（生产力局）与金特半导体签署了一份谅解备忘录，双方将共同通过尖端技术和人才发展来推动半导体行业。 此次合作标志着香港在推广智能微电子制造方面迈出了重要一步。利用生产力局在工业4.0技术（包括人工智能、机器人和基于图像的人机界面）方面的优势，双方将共同创建一个自动化智能微型工厂，实现半导体组件的高度本地化、可扩展和智能生产。 金特半导体承诺在未来五年内投资1000万美元，目标是到2027年年产值超过5亿美元。该公司还计划通过招募和培训新的创新及科技人才来扩大本地团队，以支持香港不断发展的半导体生态系统。 这一战略伙伴关系将提升香港的制造能力，提高其在全球微电子领域的地位，并加速建设一个有韧性、创新驱动的产业链。

2026年1月15日 | 香港 – 香港首家也是唯一一家专注于半导体存储器的公司——金泰半导体有限公司（JinTech Semiconductor Co., Ltd.），今日宣布与固态硬盘（SSD）控制器技术的领先创新者——腾纳飞电子科技有限公司（TenaFe Co., Ltd.）建立重要的技术合作关系。 通过此次战略合作，金泰半导体获得了尖端PCIe Gen4 SSD控制器的全面能力，促进了两家公司在全球存储市场上的战略协同，并增强了高性能存储解决方案的开发。 此次合作突显了双方在半导体存储器技术创新方面的共同承诺，使双方能够提供满足数据存储应用对速度、效率和可靠性日益增长的需求的新一代SSD产品。 金泰半导体和腾纳飞电子科技正携手探索在AI PC、嵌入式AI和AI数据中心存储领域的新机遇。通过利用高性能、高可靠性的存储产品，此次合作将全面推动AI计算的发展，并有助于建立AI存储解决方案的全球基准。 作为香港的先驱半导体存储器公司，金泰半导体对其在香港的先进设施感到自豪，并计划在未来五年内投资约1亿美元以扩大运营。这包括增加研发投入、招聘本地人才、扩建香港总部以及开发更多创新的AI产品，目标是建立一个强大的本地智能微电子生态系统。与腾纳飞电子科技的此次合作进一步巩固了香港在全球半导体产业中新兴的角色，促进了技术自主，并为香港创新驱动型经济做出了贡献。 金泰半导体有限公司董事长兼创始人王先生（Mr. Robert Wang）表示：“我们很高兴与腾纳飞电子科技建立战略技术合作关系，这完美结合了其世界级的控制器专业知识与金泰半导体的制造优势以及香港的本地创新能力。这一里程碑事件显著加快了我们的产品路线图，使我们能够在香港建立一个专门的AI存储研发团队，为AI应用开发下一代高性能、低功耗的存储解决方案。它突显了香港作为国际高科技中心的独特优势，标志着金泰半导体正式进入AI时代存储技术的领导地位，为香港的半导体产业注入了强大动力。” 腾纳飞电子科技有限公司董事长兼创始人李先生（Mr. Mike Lee）表示：“此次战略合作对双方都具有重大意义。它反映了金泰半导体在技术创新方面的决心和成就，也代表着腾纳飞电子科技的尖端控制器芯片技术在全球范围内实现多元化商业成功的里程碑。” 关于金泰半导体有限公司（JinTech Semiconductor Co.,...