香港生产力促进局与精进半导体签署谅解备忘录，共同推动香港半导体产业发展

2024年4月 | 香港 — 香港生产力促进局（生产力局）与金特半导体签署了一份谅解备忘录，双方将共同通过尖端技术和人才发展来推动半导体行业。

此次合作标志着香港在推广智能微电子制造方面迈出了重要一步。利用生产力局在工业4.0技术（包括人工智能、机器人和基于图像的人机界面）方面的优势，双方将共同创建一个自动化智能微型工厂，实现半导体组件的高度本地化、可扩展和智能生产。

金特半导体承诺在未来五年内投资1000万美元，目标是到2027年年产值超过5亿美元。该公司还计划通过招募和培训新的创新及科技人才来扩大本地团队，以支持香港不断发展的半导体生态系统。

这一战略伙伴关系将提升香港的制造能力，提高其在全球微电子领域的地位，并加速建设一个有韧性、创新驱动的产业链。